供应环氧树脂芯片保密胶、技术保密胶、防拆胶
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详细信息

环氧树脂胶（有单液份和双液份两种）
　　固化物对电路板和电子元件粘接力强，并可耐高温和强酸碱腐蚀及耐各种溶剂侵蚀；可使电路及电子元件得到有利保护，防止器件内部技术泄密；本产品适用于电子器件的保密灌封，固化后具有极强的耐溶剂性，可经受有机溶剂的长期浸泡；同时具有良好的硬度和耐磨性，能抵抗一般刃具的刻蚀性破坏。本产品使用方便、储存期长、胶接强度高、 固化速度快、收缩率低、无毒无害等特点．
产品特点：
粘接强度好，性能稳定。
粘度低，流动性好，无气泡，抗冲击性好。
工艺性好，可常温固化或加温固化，且固化速度快，操作方便。
使用方法:
单液份环氧树脂胶为单一组份，无须混合，直接灌胶，加温１２０度３０-４０分钟即可．
双液份环氧树脂胶分A、B两个组份，配比A :B为100 :50，使用时需将A、B两组份准确称量后，充分搅拌成均匀的混合物，灌注后可加温固化也可以常温固化。
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